Yapay zeka arka uç ağlarının genişlemesi, ağ donanımının bant genişliği, bağlantı noktası yoğunluğu ve enerji verimliliği gereksinimlerinde önemli artışlara yol açar. Arista, 12,8 Tbit/s bant genişliğiyle daha yüksek paketleme yoğunluğu sağlayan XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) ile bu tür uygulama senaryoları için yeni bir modüler yaklaşım yayınladı.
Duyurudan sonra devamını okuyun
Dörtlü Küçük Form Faktörü Takılabilir – Çift Yoğunluk (QSFP-DD) ve Sekizli Küçük Form Faktörü Takılabilir (OSFP) tasarımları şu anda öncelikle yapay zeka veri merkezlerinde kullanılmaktadır. Zaten 400G ve 800G aktarım hızlarına ulaşıyorlar. Ancak yapay zeka kümelerinin boyutu büyüdükçe optiklerin hem güç tüketimi hem de fiziksel yoğunluk gereksinimleri artmaya devam ediyor.
GPU'lar büyüdükçe gerekli ağ bağlantısı sayısı da önemli ölçüde artıyor. Ayrıca optik modüllerin güç tüketimini de arttırır, bu da anahtarların ön panellerinin soğutulmasını zorlaştırır. Bu, hem daha yüksek geçit yoğunluğunu hem de daha verimli soğutmayı mümkün kılan optik tasarımlar için yeni gereksinimler yaratır.
Daha az alan gerekir, daha fazla performans
Arista'ya göre gelecekte bir XPO modülü sekiz OSFP alıcı-vericisinin yerini alabilecek ve böylece raftaki birim yükseklik başına üretim oranını önemli ölçüde artırabilecek. Bunu yapmak için modül 64 iletişim kanalı (şerit) kullanır.
Yeni modül çeşidi aynı zamanda anahtarın ön tarafındaki bağlantı noktası yoğunluğunu artırırken ağdaki toplam bileşen sayısını da azaltır. Büyük yapay zeka altyapılarında bu, ağ mimarisinin kapladığı alanın ve karmaşıklığın azaltılmasına yardımcı olabilir.
Gelecekteki ağ donanımı için sıvı soğutma
Duyurudan sonra devamını okuyun
Bir diğer trend ise veri merkezlerinde sıvı soğutmanın artan kullanımıdır. Her ne kadar GPU'lar ve CPU'lar şu ana kadar sıvı soğutmalı olsa da, bu tasarım aynı zamanda ağ bileşenleri ve bunların aksesuarları (bu örnekte optik modüller) için de daha uygun hale gelecektir.
XPO modülünün tasarımı, sıvı soğutma sistemlerine bağlanabilen soğutma yapılarını entegre ederek bu gelişmeyi zaten hesaba katıyor. Bu, modüllerin önemli ölçüde daha yüksek güç tüketimini karşılayabileceği ve aynı zamanda daha düşük çalışma sıcaklıklarına ulaşabileceği anlamına gelir.
Daha yüksek entegrasyon yoğunluğunun yanı sıra yeni optik tasarımlar aynı zamanda daha iyi enerji verimliliği ve daha yüksek güvenilirliği de hedefliyor. Daha verimli soğutma, bileşenlerin çalışma sıcaklıklarını azaltır ve dolayısıyla modüllerin ömrünü uzatabilir. Aynı zamanda daha az bireysel bileşen, altyapıda daha az potansiyel hata kaynağına yol açar.
görüş
Üreticiler arasında birlikte çalışabilirliğin sağlanması amacıyla XPO için Çoklu Kaynak Anlaşması (MSA) duyurusu yapıldı. Bu, fiber optik alıcı-vericilerin (örn. SFP, SFP+, QSFP) tasarımı ve elektriksel ve optik arayüzleri için tek tip standartlar oluşturmak üzere çeşitli üreticiler arasında yapılan bir anlaşmadır. Katılımcı üreticilerin listesi önümüzdeki hafta özel olarak hazırlanmış web sitesinde yayınlanacaktır. Arista, iX editör ekibi tarafından sorulduğunda modüllerin 2027'den itibaren mevcut olması gerektiğini açıkladı.
(yardımcı)
Bir yanıt yazın