Nvidia ve MediaTek'in kol yongası daha ucuz AI dizüstü bilgisayarlar anlamına gelebilir

Nvidia ve MediaTek'in AI özellikli Windows PC'lerini hedefleyen yeni bir ARM tabanlı Sistem (SOC) başlatmak için bir araya geldiği bildiriliyor. Computex 2025'te piyasaya sürülmesi beklenen işbirliği, AI PC pazarında yeni bir yarışmacı sunabilir. Çip, Qualcomm'un Snapdragon X serisi, Intel'in çekirdek ultra dizisi ve AMD'nin Ryzen AI yongalarından mevcut çözümlere bir alternatif sunabilir.

Özellikle, Nvidia'dan Jensen Huang ve MediaTek'ten Rick Tsai, sırasıyla 19 ve 20 Mayıs'ta Computex'te arka arkaya anahtar notları sunacak. Söylentiler, şirketlerin MediaTek'in ARM CPU'larını Nvidia'nın Blackwell GPU'larıyla birleştiren yeni bir işlemci dizisi duyuracağını ve kompakt, AI odaklı PC'lere yönelik bir platform oluşturacağını gösteriyor.

Alman çıkış Haberler Online'a göre, Nvidia ve MediaTek iki kol bazlı yonga, N1 ve N1X hazırlıyor ve MediaTek, CPU ve Nvidia'yı GPU'yu sağlayan CPU ve Nvidia'yı sağlıyor. Bu yongaların GB10 platformuna bağlı olması bekleniyor, ancak 20 çekirdek (10 Cortex-X925 ve 10 Cortex-A725) içeren ölçeklendirilmiş bir CPU konfigürasyonu mümkün.

Şu anda, kol üzerine pencereler dizüstü bilgisayarlar sadece Qualcomm'un çoğunlukla premium, mobilite odaklı cihazlarla sınırlı olan Snapdragon işlemcilerine güveniyor. Nvidia'nın Qualcomm'un Adreno'nun mücadele ettiği bir alan olan kapsamlı GPU sürücü desteği sayesinde, yeni yongalar oyunculara hitap edebilir. Öte yandan MediaTek, daha küçük bir Nvidia GPU ile daha uygun fiyatlı bir varyant başlatabilir ve bütçe dostu kol tabanlı dizüstü bilgisayarların kapısını açabilir.

Nvidia ve MediaTek, Computex'te yeni kol tabanlı çiplerini ortaya çıkarabilirken, işlemciyi içeren gerçek dizüstü bilgisayarlar ve masaüstleri bir süre pazara girmeyebilir. Semiaccurate'tan bir rapor, teknik sorunların yongaların tamamlanmasını geciktirebileceğini ve muhtemelen cihazın 2026'ya itilebileceğini gösteriyor.

Bu arada, MediaTek'in, CPU ve GPU'nun defterlere yüklenmeden önce birleştirilmesini sağlayan FCBGA (Flip Chip Ball Grid Dizisi) teknolojisini kullanarak yeni işlemciler için önemli ambalaj kapasitesi sağladığı bildirildi. Digitimes'e göre, geçen yılın sonuna alışılmadık derecede büyük bir düzen yerleştirildi, ancak potansiyel gecikmelerin zaten beklenmediği belirsiz.