İkisi arasında bir tane yaratıyorlar: Bu slogana göre Intel, iki ince işlemcinin iki çekirdeğini daha güçlü bir “supercore” ile birbirine bağlamak istiyor. Her halükarda Intel, 2023'te Amerika Birleşik Devletleri'nde “Yazılım tarafından tanımlanan süper ekranlar” (SDC) için bir konsept kaydetti.
SDC teknolojisinin gelip gelmeyeceği açıktır. Bununla birlikte, SDC'nin açıklaması, Intel temel bir sorunu çözmek istiyormuş gibi okur: yani, tek bir program iş parçacığının (singlet iplik) hızlı işlenmesini maksimum çok işsiz performansla getirmek. Tek sınıf iş parçacığının yüksek performansı için, hesaplanabilir hesaplama sistemlerinin mümkün olduğunca çok olan CPU çekirdekleri uygundur, çok “geniş” çekirdektir. Bununla birlikte, çok fazla siliğe ihtiyaç duyarlar ve yüksek saat frekansları ile çok fazla elektriğe ihtiyaç duyarlar. Bu nedenle, sadece birkaçı tüm çekirdeklerdeki sıcaklık sınırında bile hızlı bir şekilde çöken bir çipe uyum sağlar.
Bu, dört verimli çekirdek (E) ile aynı alanı kaplayan mevcut Intel yongalarının performans çekirdekleri (P) tarafından gösterilmiştir. Diğer yandan, çoklu işleme işleminin yüksek güç gücü için, birçok (elektrik) bilinmeyen çekirdeğin dahil edilmesi avantajlıdır. Birkaç çekirdek ve aslında güçlü bir SDC'ye geçebilirse ikilem çözülecekti. Intel Patent'e göre, çekirdekler için sadece birkaç ek donanım gereklidir. Ancak, kodda gerekli değişikliklerden de bahsediyor, örneğin aritmetik işlemlerin aynı anda farklı çekirdeklerde hassas olması gerektiği hakkında bilgi.
Bu, Haberler Plus “Bit Noise: Intel makalesi” Super CPU'ları “birleştirmek” için “birleştirmek” istiyor. Bir Haberler Plus aboneliğiyle tüm makaleyi okuyabilirsiniz.
Bir yanıt yazın