Dimensity 9300 ile MediaTek, piyasadaki en iyi çiplerle rekabet edebilme olanağını sağlıyor

Mobil çip sektöründe Apple, Qualcomm, muhtemelen Samsung var… ve MediaTek’i sıklıkla unutuyoruz. Tayvanlı şirketin silikonunun genellikle giriş seviyesi ve orta sınıf akıllı telefon üreticileri tarafından tercih edildiği doğru. Ancak Dimensity serisiyle MediaTek, ileri sürebileceği birkaç argümanla büyük isimlerle omuz omuza olmak istiyor.

MediaTek, Dimensity çipleriyle akıllı telefonlar için son teknoloji çip üzerinde sistemler (SoC) konusunda birkaç yıldır cesurca pazarda şansını deniyor. Bu SoC ailesinin üçüncü nesli olan Dimensity 9300, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3’ten iki hafta sonra duyuruldu ki bu bir tesadüf değil.

Silikon altında güç

MediaTek, TSMC’nin üçüncü nesil 4nm gravürünü kullandı ( düğüm Snapdragon 8 Gen 3’ünki de 4 nm’de kazınmıştır). Her şeyden önce üretici paketi kalplerin üzerine koydu: Dimensity 9300’de dört Cortex X4 çekirdeği ve dört Cortex A720 çekirdeği bulunuyor. Birincisi, yüksek performanslı çekirdeklerdir (3,25 GHz’e kadar frekansa sahip); Cortex A720 ise hem ekonomik çekirdek hem de yüksek performanslı çekirdek (tam güçte 2 GHz’e kadar) olarak kullanılabiliyor.

Mediatek Boyut 9300
© MediaTek

Bu temel isimler size yabancı değilse bunun nedeni Qualcomm’un aynı isimleri kullanması ancak aynı şekilde kullanmamasıdır. Böylece Snapdragon 8 Gen 3, tek bir Cortex X4 çekirdeği, beş A720 çekirdeği (iki verimli çekirdek dahil) ve iki Cortex A520 (verimli çekirdek) içeriyor. Ham güç açısından iki rakip arasında karar vermek hala zor ancak ilk Geekbench 6 testine göre SoC’ler birbirine yakın.

Snapdragon 8 Gen 3’ü okuyun: Qualcomm, üretken yapay zeka için tasarlanan ilk akıllı telefon çipini duyurdu

MediaTek, aynı enerji gücüne sahip Dimensity 9200’e kıyasla %15’lik bir performans artışı duyurdu. Yeni SoC, %33 daha az enerji gerektirerek öncekiyle aynı performans seviyesine ulaşıyor. Son olarak 9300 zirvelerde %40 daha hızlıdır.

Mediatek Boyut 9300 4
© MediaTek

Grafik tarafında Dimensity 9300, SK Hynix tarafından mobil pazarın en hızlısı olarak lanse edilen, LPDDR5T bellek desteğine sahip 12 çekirdekli Immortalis Mali G720 GPU’yu kullanıyor. Çipin AI işlemcisi APU 720, tam sayı hesaplamalarının performansını iki katına çıkarırken güç tüketimini de %45 azaltır. Kararlı Yayılma ile bir görüntü oluşturmak bir saniyeden az sürer! Geri kalanı için Wi-Fi 7 desteğine (6,5 GB/s’ye kadar) güvenebiliriz.

Bu canavarla donatılmış ilk akıllı telefonların çok hızlı bir şekilde piyasaya sürülmesi gerekiyor. Öncelikle Vivo X100 bunlardan biri olabilir. MediaTek, katlanır akıllı telefon üreticilerinin, SoC’nin performansı ve verimliliği arasındaki esnekliği satarak yeni çipinden yararlanmalarını istiyor.

Kaynak :

MediaTek


Yayımlandı

kategorisi

yazarı:

Etiketler:

Yorumlar

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir